（来源：上观新闻）
招股书数📮据显示，202🐃1年至20🐭25年，🍕💜全球智能终端制造🐉😁解决方🏭🍶案市场整体出🇪🇨⏳货量复合🎱年增长率为-🐷1.5🐧🕕%，其中智能手机👎作为核心品类，由🦏制造解😓决方案提供商交付🥖的出货量在2🏬💔025年达9.8🤬64亿💜😍部，占市🐙场总出货量的🤷♂️74.7%，但🐲👧2021年至2🏡025年的复合年🏴☠️🏡增长率为-1.🎎0%，☔行业增长出现ℹ🇨🇷停滞👩❤️💋👩↙。
经济论🗞🍤证无法解决，而🔮业界也越来越®💃清楚地认🧒识到，面板级👨🍳处理的♒复合挑战🏕📖不能仅🇸🇹❄仅依靠🍎💆♂️晶圆级经验👖🇩🇲来扩展😙。另一个😒维度是系统吞吐量🍊🈶：一块芯片同👨🔧🆙时服务大量用💼户时，🌟总共能处理💓多少请求🇧🇶。
“软实力方面🇳🇱🦴，比如对业务、🧀对市场、各个环🚝节的沟👨👧👧通能力……🥝🔒这些AI帮不🌱了你⬅。最终实现更高的🍊频谱效率、💤🔌更低的😾延迟，以®及可扩展且Ⓜ注重隐🏆私的操😽🐢作🇺🇿🇬🇩。
